● 高通——整合未来
台北电脑展曾经是一个面向传统PC领域的国际型电脑展会，从这一点来讲，本届COMPUTEX的大热无疑是高通。它的出现和大力介入甚至让舆论爆出了“台北‘电脑’展是不是应该改名了”的疑问，同时也将移动智能平台的火爆以及对传统PC领域的冲击以一种新的形势展现在了世人面前。
全新的骁龙系列处理器所面向的产品线
高通在本次台北电脑展上展示了全新的骁龙系列处理器，这一系列的SoC芯片基于Krait处理器架构，GPU部分则来自Adreno 300，不仅性能较之前代产品有了极大的提升，同时还实现了更好的性能功耗比属性。凭借骁龙系列处理器，高通可以长期占据android平台移动智能平台芯片供应商的“第一梯队”位置，并且更加轻松的应对来自Intel、NVIDIA和其他厂商的挑战。
高通CMO阿南德•钱德拉塞卡尔表示：高通最大的优势在于整合
与传统PC中各司其职的芯片不同，移动智能平台的SoC芯片需要以一种高集成度的形式来面对所有任务的需求，我们甚至可以将其看做是一个整合了CPU、GPU、芯片组、多媒体模块、基带通讯模块甚至存储模块等多种单元的“小电脑”。传统的PC芯片供应商也许在某个特定领域，比如说CPU或者GPU设计方面具有优势，但很难甚至可以说不可能做到面面俱到。这造就了传统PC芯片供应商对SoC领域的渗透缓慢，Intel和NVIDIA在进入移动智能平台时所遇到的种种问题大多因此而来。
高度整合的骁龙400架构
与专注于特定硬件的Intel和NVIDIA相比，高通的成功更多地来源于整合。无论CPU还是GPU，高通都没有严格意义上的“自研”架构，但它却能够将ARM的IP Core以最适合自己的形式加以消化吸收并转化成属于自己的产品，同时将收购的ATI Imageon团队进行整合并开发出新一代的Adreno GPU架构，这种整合能力给了高通更好地适应力，让它有机会通过大范围的吸收先进技术来应对多技术领域同时出现的挑战，进而也让其在移动智能平台的竞争中抢占了先机。
高通的未来兼具了NVIDIA的专注和Intel的稳重，它会继续以整合的优势来应对SoC芯片领域的各种挑战，吸收来自ARM的各种处理器架构和先进技术，同时推进Adreno GPU的发展。除此之外，高通还将会继续发挥自己在基带模块领域的优势，将包括4G LTE在内的未来通讯规格更好的融入到SoC芯片当中。只要继续维持和发扬整合所带来的优势，高通在未来的移动智能平台芯片竞争中将会继续保持优势。
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