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COMPUTEX 2013 > 新品迭出 2013年Computex内存/硬盘展望

新品迭出 2013年Computex内存/硬盘展望


作者:郑兆远 责任编辑:孙玉亮 原创 中关村在线

    内存制造工艺推进到30nm,最大的变化就是将原有的DDR3 1333内存淘汰,全面升级为DDR3 1600内存。苦于内存市场萎缩,营收急剧下降,上游芯片厂商减少支出,内存制造工艺更换速度减慢。

    不过Haswell处理器和8系主板的到来,还是给内存行业带来一丝清新空气,它最大支持3200MHz内存。因此不少网友挖苦“英特尔改行造内存芯片更给力。”因为3200MHz的内存已经不止万里挑一那么简单,都已经是凤毛麟角级别。

1、8系平台推动内存频率提升

速度为先 2013年Computex存储市场展望
8系列主板+Haswell处理器最高支持3200MHz

    所幸比较乐观的是,基础配套硬件刺激内存变化。正如7系主板+IVB处理器提升了内存频率,Haswell处理器和8系主板同样具备此等功效。它们能给我们带来的新变化:

2、8GB内存?No,单条16GB内存

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单颗1GB内存芯片,可实现单条16GB DDR3台式机内存

    单条8GB内存容量已让+不少网友望而生畏,它基于512MB内存颗粒(16颗粒)。实际上单颗1GB内存颗粒已进入实用化,单面8GB内存(8颗粒)已进入生产阶段,在本次台北电脑展,留给我们的悬念就是:能否看到单条16GB DDR3内存。

3、Haswell-E是否加入支持DDR4?

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DDR3需要超频方可达到3200MHz,DDR4则可轻松逾越4266MHz

    Haswell-E是DDR4的强有力支持者,并且DDR4规范已经公布了大半年,三星、SK海力士摩拳擦掌,具体就看本次台北电脑展的平台支持程度,是否能给内存厂商打鸡血。

    点评:内存不外乎容量和频率,台湾电脑展的看点在于新主板和处理器支持内存频率的极限(是否为DDR3 3200MHz),以及内存芯片厂商对“1GB颗粒芯片”的推广力度。

    结束语:纵观存储行业如何变革,它的使命始终以下两点出发:①扩大容量,让用户可以存放更多的数据;②提高读写速度,缩短数据传输时间。

    更重要的是改变用户的使用体验,让生活更加便携。消费类存储产品是人们每天都在使用的,如果拷贝一部高清视频从10分钟缩短到1分钟,那么就会带来不一样的感觉。而我们也期待在2013年台北电脑展上有更多的新品发布,能够让我们的生活更加精彩。

true 3717929.html report 1780     内存制造工艺推进到30nm,最大的变化就是将原有的DDR3 1333内存淘汰,全面升级为DDR3 1600内存。苦于内存市场萎缩,营收急剧下降,上游芯片厂商减少支出,内存制造工艺更换速度减慢。     不过Haswell处理器和8系主板的到来,还是...
 
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台北国际电脑展(Computex)是亚洲第一、世界第二大电脑产品展会,2013年的展出将于6月4日至6月8日期间在台北三处场馆进行。

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