浦科特M3P SSD是本次COMPUTEX2012展会中各大SSD厂家的缩影，它们试图通过技术门槛不高的SSD制造技术，从传统机械硬盘厂商中抢夺市场。当我们在COMPUTEX2012展会中看到固态硬盘的惊艳性能、强悍的随机读写能力，我们会感概固态硬盘将取代机械硬盘。
●闪存厂家与机械硬盘厂家的营收对比
| 硬盘/闪存厂家2012年第一季度财报 |
| 厂商（产业类型） |
季度总收入 |
| 希捷科技（传统硬盘厂商） |
44亿美元 |
| 西部数据（传统硬盘厂商） |
30亿美元 |
| 三星（闪存制造商） |
16.23亿美元 |
| 东芝（闪存制造商） |
15.74亿美元 |
| 美光（闪存制造商） |
6.79亿美元 |
| 海力士（闪存制造商） |
5.5亿美元 |
| 英特尔（闪存制造商） |
3.65亿美元 |
通过上叙统计，2012年第一季整体闪存品牌供货商营收为47亿9千1百万美元，仅比希捷科技略多。无论规模效应，还是营收，闪存产业均无法和传统硬盘产业相提并论。
泰国洪水导致机械硬盘价格暴涨，沉重打击整个IT制造业。假设固态硬盘遭受突发事件而严重停产，对IT制造业的影响却微乎其微。根据Thomson Reuters I/B/E/S的调查，固态硬盘市占率已遭希捷、西数等传统硬盘厂商的侵蚀。
机械硬盘市场的复苏，主要是因为硬盘价格下跌，容量大幅提高，容价比提升，同时单碟1TB技术提高50%的硬盘性能。
●机械硬盘厂商并未动真格
机械硬盘厂商普遍没有深入挖掘SSD市场，主要是担心SSD业务侵蚀自家机械硬盘业务。不少网友认为固态硬盘会取代机械硬盘，这是一个严重的判断误区。
固态硬盘和优盘、SD卡工作原理类似
我们首先从固态硬盘的制造结构，无外乎主控芯片+闪存，其制造原理和优盘惊人相似，它的准入技术门槛低。反观机械硬盘，它是仅次于CPU的高精密度产物，准入技术门槛极高。机械硬盘只要在背面的PCB板上焊接上主控+闪存颗粒，就可以轻而易举做成混合硬盘，兼顾固态硬盘和机械硬盘的优点。
2012年4月26日，西部数据在希捷进军混合硬盘两年之后，宣布跟进研发混合硬盘，硬盘行业两大巨头齐头并进提前构筑版图，准备对固态硬盘进行围剿。
●转换角色 后期固态硬盘被动挨打
1、固态硬盘的后期劣势
|
闪存类型 |
单元结构 |
耐久度 |
单颗容量 |
读写速度 |
|
SLC |
单层单元 |
10万复写次数 |
64GB（max） |
快 |
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MLC |
双层单元 |
2-5万复写次数 |
128GB（max） |
比较快 |
|
TLC |
三层单元 |
1-3万复写次数 |
192GB（max） |
一般 |
随着制造工艺的提高，闪存的密度发展的同时，还面临速度和耐久性的矛盾。随着制造工艺的提高，闪存的耐久性正呈反比地下降，比如，从SLC单层单元、MLC多层单元闪存、TLC三层单元闪存，耐久性却是1/2到1/3再到1/4的下降。
固态硬盘发展到一定阶段，大致到了2TB阶段，面临制造工艺、性能、容量、耐久度四者难以调和的矛盾。现阶段1TB固态硬盘已开始出现容量上去，耐久度不足，性能下降的尴尬局面。
2、机械硬盘的后期优势
垂直磁记录技术(简称PMR）从2006年诞生到现在，提升了4倍的硬盘性能，扩大了12倍的硬盘容量，同时也行将就木，走到了尽头，它很难再提高硬盘的容量和性能。早在2008年，希捷科技就着手开发替代PMR的新技术，它就是热辅助磁记录技术（简称HAMR）。
时隔四年，2012年3月21日希捷公司宣布，在硬盘储存密度上实现突破，成为首家实现“TB密度”的硬盘厂商，这一突破得益于HAMR热辅助磁记录技术，这有望取代当前所使用的垂直磁记录硬盘技术。
HAMR热辅助磁记录技术
HAMR简单来说就是一项比PMR更能提高硬盘性能和容量的全新技术，它再次将机械硬盘拉回到新一轮成长周期。
HAMR热辅助磁记录技术使用激光作为辅助写入介质，在写入时通过激光照射写入点，利用产生的热能辅助磁头写入，降低磁头写入时所需的磁场强度，可以避免超顺磁效应，即微粒不会在室温下翻转，从而在传统技术遇到瓶颈时进一步提升存储密度。
孰强孰弱，我们通过上面三大原因剖析已见分晓，不过机械硬盘厂商并未将固态硬盘厂商作为竞争对手看待，它们认为机械硬盘和固态硬盘可以共存，固态硬盘的地位在未来和内存相似。那么固态硬盘的出路在哪里呢？
