HBM堆叠显存
本届台北电脑展最抢眼，同时意义和影响也最为深远的新技术发布莫过于AMD的HBM堆叠显存了。北京时间6月3日上午10点，AMD CEO苏姿丰博士向外界正式展示了HBM堆叠显存以及基于该显存系统的新一代GPU架构Fiji的样品，这不仅是HBM堆叠显存首次以成品形式出现，同时也是AMD新图形架构的首次亮相。
Dr.Lisa Su展示HBM显存实物
HBM堆叠显存采用TSV技术将若干颗DRAM颗粒垂直互联在一起来完成堆叠，按照海力士以及AMD公布的试产产品数据，HBM在作为显存出现时可以提供8通道1024bit起跳的显存位宽，搭配适当频率颗粒（等效频率在2000~3600MHz左右，约等于GDDR4的水平）时可以提供超过128GB/s，最大可至512GB/s的等效带宽，在此基础上还能实现40%的功耗下降。随着工艺的成熟稳定，HBM所能够带来的带宽数字可能会进一步提升至640GB/S甚至更高。
基于HBM显存的Fiji GPU
毋庸置疑，HBM显存是一次显卡的重要革命，在经历了多年单纯的速度/频率/信号传输模式发展之后，显存终于从2维走向了3维空间，实现了存储模式的本质变化，这种质变必将会令显卡以及整个PC业界为之产生巨大的震动。可以预见的是只要抓住这次机会，充AMD肯定可以为自己的未来打开一扇明亮的大门，我们衷心希望AMD能够充分利用这次机会。
