USB3.1得真传 技嘉“高达”主板技术前瞻
刚才高总和我们讨论了很多DIY宏观市场面的问题，而针对2015年下半年的技嘉动作，无论是媒体还是玩家都关注的是Intel下一代平台的硬件升级。当然技嘉科技主板事业群产品规划处副处长 徐继道先生可以很好的对我们进行说明。
技嘉科技主板事业群产品规划处副处长 徐继道先生（左）
在9系芯片组主板上，技嘉最高阶的GAMING游戏主板有一个后缀“G1”，这次请出的主板新品就有G1的明显LOGO标注。徐继道先生果然是从产品端，直接给我们带来了“主餐”。
白红配色的“高达”风格，这绝对是技嘉本次展会的意外惊喜
熟悉技嘉主板的朋友都知道，白红配色真的是首次出现在技嘉主板上，而且在主板外观设计上，我们不可不说，这种清新醒目的设计和颜色搭配，确实让我们眼前一亮，单纯从外观上就能加上不少分。
而在主板细节规格上看，密密麻麻的元器件也预示了这款主板应该携带了不少新技术。笔者在专访中还提到关于Intel这两年芯片组更新放缓，CPU阵脚不变的问题，技嘉是如何应对这种相对技术更新也减缓的趋势的。看来也正如高总所说的那样，在下一代Intel平台上，又会迎来一次不小的技术提升，下面我们就来从主板各部分来逐步分析：
Intel Alpine Bidge控制器（Thunderbolt 3）再次提速
之前提到的性能提升在硬盘部分，我们就先来看看是如何提升的？我们知道9系主板有不少提供的M.2接口，都仅仅支持10Gb/s的带宽上限。而在下一代芯片组中，Intel首先就大大增加了PCI-E通道数，从而让南桥部分也能有足够的带宽来实现高速硬盘数据的传输，芯片组支持带宽提升算是一个硬盘提速的基础。
而Intel官方Alpine Bidge控制器已经曝光，该处理器其实是第三代雷电（Thunderbolt）控制器，相比第二代雷电接口的20Gb/s速度，再一次翻倍来到了惊人的40Gb/s。本次在Intel全新Alpine Bidge控制器的支持下，技嘉未来新一代主板的USB3.1也可以支持PCIe 3.0 x4的带宽，提供32Gb/s的带宽新上限，并且两个USB3.1接口不会有影响。
技嘉新一代主板，接口提供USB3.1 Type-A/C两个接口，相互并不冲突
在技嘉这款主板的背板I/O部分，有一个Type-C接口，其可以用来提供Thunderbolt雷电输出，同时也兼容USB3.1的输出。另外一旁还单独提供了一个USB3.1 Type-A接口，也可以同时提供高带宽的数据传输速度优势。
在首日笔者还咨询了USB协会展台的工作人员，有人就透露在未来Intel芯片组主板上，就会出现两种规格的USB3.1控制器的支持，ASmedia的USB3.1控制芯片可能仅支持PCIe 2.0，而Intel的Alpine Ridge则支持PCIe 3.0 x4。技嘉有可能在下一代芯片组主板上，全部采用Intel Alpine Bidge控制器，带来速度上的极致体验。
Intel PCIe NVMe固态硬盘，除了有PCI-E接口，还可以通过U.2接口
在Intel最新推出的750系列SSD中，我们看到就采用了最新的PCIe NVMe固态硬盘技术，除了有直接接在PCI-E插槽的版本，还有一个U.2接口的SSD设备。而这个U.2其实与M.2接口有很密切的联系：
在M.2接口部分，主板也提供了双32Gb/s高速接口的规格
由于也是使用南桥芯片组提供的PCIe 3.0 x4通道，加上芯片组支持的通道数提升，所以在技嘉这款主板上，还出现了两个M.2接口，同时支持32Gb/s的速度。而为了支持Intel U.2接口的硬盘设备，主板上可以通过一个转接口，将M.2接口转接成对应的接口。
另外我们还可以延伸一下，除了雷电接口/USB3.1接口以外，更高带宽的优势还能实现HDMI 2.0的全新规格，目前使用的HDMI 1.4显然对于4K超高清分辨率视频数据传输已经吃紧，HDMI 2.0就能避免这种瓶颈出现。
同理，主板上也提供充足的SATA Express接口
在SATA Express接口部分，充足的带宽支持，让主板规格也有发挥的空间，技嘉这款主板就支持三组SATA Express接口，甚至还支持Raid磁盘阵列，之前的M.2接口也是可以组建Raid，如果这么看来固态硬盘理论可达到的使用速度将会再次疯狂提升。
PCI-E Slot也有改进的部分
如今独立显卡、特别是中高端性能级独立显卡的体积越来越大，也更加沉重，显卡上甚至都采用了金属背板设计。不过硕大的显卡插到主板上，也会给主板PCB、PCI-E显卡插槽带来不小的负担。在这里技嘉在显卡插槽部分提供了金属保护壳，从而起到一个加固显卡，保护主板的作用。另外在插槽与PCB接触的部分，还特意添加了金属接地触点，进一步提高安全稳定。
音频部分也是看点颇多
技嘉游戏主板和创新音效芯片的合作也有多年，本次展示主板的音频部分也非常强大，音频芯片采用创新Sound Core3D，Burr-Brown High End DAC解码，可以得到高达120dB以上的高信噪比表现，据说还通过了创新Sound Blaster专业认证。在音频用料上，背板输出的过程中有两个AMP运放芯片，加上WIMA FKP2音频电容；前置音频输出也有一个AMP运放芯片，以及对应的尼吉康电容。
AMP运放芯片依然采用可更换设计
同时为了满足视觉系的玩家需求，音频区域的LED亮线部分，本次还可以支持7种颜色的自定义选择，并且支持呼吸灯的发光效果，在这种细节部分也下足了功力。
虽然下一代芯片组主板，主要是接口部分的新老更迭，但CPU供电部分还是要看下：
主板散热组件，支持水冷头的改装
连通CPU供电和南桥芯片的金属导管下方，还有一个Turbo B-Clock金属屏蔽罩
我们知道，不少的超频主板在数字供电部分，都采用了IR的智能数字供电芯片，从而达到更精准的供电支持。而在连接南北桥的部分，单单Turbo字样就让我们有些冲动，据说这个金属壳下，隐藏了一颗数字供电芯片，可以实现更好更方便的超外频支持。
到此，技嘉下一代主板的技术前瞻就告一段落，看到这么多实质性的改进，以及对应性能的大幅度提升，已经开始盼望下半年的到来了。
在后面我们还会放出技嘉下一代100系芯片组主板的全新曝光图片，相比展会第一天的传统常规100系主板，本次则带来了GAMING、Ultra Durable（超耐久）两个系列分支的新品。
